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项 目 | GW-P626 | GW-P628 | GW-D611 |
外观(25℃) | 透明或半透明液体 | 透明或半透明液体 | 无色或微黄透明液体 |
pH值(5%水溶液) | 5.0~7.0 | 5.0~7.0 | 5.0~7.0 |
旋转粘度(25℃), mPa.s | 18~25 | 35~45 | 18~26 |
密度(20℃),g/cm3 | 1.016~1.036 | 1.030~1.050 | 1.105~1.120 |
倾点≥ ℃ | -20 | -20 | -20 |
一、环保型12英寸电子级硅片切割专用液产品简介
我司致力于实现“标新创异”,立足精细化工, 以核心化工科学为基础,运用聚合、强制乳化
技术,开发、制造环保型切割专用液。适用于硅、碳化硅、锗、砷化镓、钽酸锂、铌酸锂、钕铁
硼等半导体产品领域,具备优异的分散性、抗剪切性、高附着性、防锈性等特点。研发出的12英
寸电子级硅片切割专用液具有优异的抑泡性、防腐防锈性、悬浮性、散热性、润湿性、分散性、
易清洗等特点,有效控制硅片表面翘曲度、线痕、TTV、崩边等。本品具有优异的环境友好性,
不易燃、不易爆、****、无刺激性。
二、环保型12英寸电子级硅片切割专用液技术参数
本品特别适用于12英寸(300mm)大硅片的切割。产品具有优异的散热性,能有效控制硅片
表面翘曲度指标。
三、环保型12英寸电子级硅片切割专用液产品特点
1理化特点:
1)高比热容、导热系数、稳定性、安全性;
2)恒定pH 酸碱度、表面张力、切割稳定性;
3)低泡沫性;
4)与韧料良好的配伍性,实现****率、高质量、低成本切割。
5)切割后与硅粉、碳化硅易分离,可实现资源的重复利用。
2性能特点:
1)好的水溶性:不易在设备管道、浆料缸、导轮、硅片上残留,便于硅片和机台的清 洗;
2)杰出的抑泡性:具有优异的低泡沫性;
3)良好的防腐防锈性:pH值适中,有效保护切割设备;
4)独特的悬浮性:有效悬浮碳化硅颗粒,提高切割效率,降低切割消耗;
5)优异的流动性和散热性:能迅速带走切割过程中产生的热量,有效控制硅片翘曲度 指标,保证
切割表面质量;
6)优越的润湿性和分散性:具备高排屑性,能够快速润湿硅粉并均匀分散,不易聚 集,切割时
对碳化硅颗粒有优异的分散性能,硅片品质均匀;
7)适中的润滑性:耐高温,抗剪切,高的承载能力和极压能力,可在硅片表面形成 保护膜,降
低切割阻力,有效抑制硅片表面划伤;
8)优良的环境友好性:产品成分全部采用环保型材料,不易燃易爆、****性、无 刺激性。
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